PCBA 代工代料与物料配套
从 PCB 制板、BOM 配单到装配测试,协调板卡制造所需的物料与工序。

图片来源:公司介绍资料;展示为应用示例,具体供应及规格以项目确认为准。
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服务与应用
代工代料项目以完整的设计和物料清单为起点。核对制造商料号、封装、用量、指定品牌及替代限制,并结合交期安排采购与生产。对停产或交期较长的元器件,先确认替代方案及验证责任,再推进采购。客供料与代采购物料可按项目分别约定。
项目准备
可先整理产品用途、目标数量、预期时间及现有资料,再就服务范围与下一步安排展开沟通。
让每一步,都更清晰。
方案与 PCB
确认功能、电路、板型与结构配合,为样品建立清晰的设计输入。
BOM 与物料
核对元器件型号、交期与替代规则,协调 PCB 制板和物料配套。
SMT 与 DIP
串联贴片、插件与后焊工序,按照板卡特点确认装配和检验要求。
测试与交付
按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT下一个产品,
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