精密于芯。
连接无限可能。
以香港为窗口，连接电子技术与深圳制造资源。从 PCBA 方案、工程协同到制造交付，让每一个产品构想稳步向前。
从一块电路板，
到完整的产品体验。
理解应用需求，协调设计与制造，将复杂的电子项目转化为清晰的执行路径。
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↗定制 PCBA 方案
围绕功能、尺寸与应用环境，协调电路板方案及制造需求。
↗电源管理方案
关注供电需求、散热与整机整合的电源类板卡应用。
↗控制与驱动方案
将传感、操作与执行需求整合为清晰的控制功能。
图片来源：公司介绍资料；展示为应用示例，具体供应及规格以项目确认为准。
不同的应用，同样细致的工程思考。
从日常使用的智能小家电，到工业设备与商业显示，按产品场景梳理控制、供电、接口及验证需求。
工业控制与自动化 ↗
围绕传感输入、电机驱动、通信与故障保护，厘清设备控制板的需求。
02 / APPLICATION智能家居与小家电 ↗
风扇、加湿器、暖风机等应用，重点关注调速、温控、交互与安全保护。
03 / APPLICATION个人护理与美容电子 ↗
结合电动牙刷、吹风机等使用场景，评估驱动、充电、档位与防水结构配合。
04 / APPLICATION商业显示与终端 ↗
连接核心板卡、显示接口、供电及整机装配需求，让系统整合更有依据。
05 / APPLICATION医疗与设备电子 ↗
从功能、追溯及测试文件开始评估，按产品用途确认品质与合规要求。
06 / APPLICATION能源与电源应用 ↗
把输入输出、负载、热管理及保护要求纳入板卡方案与验证计划。
香港视野，
深圳制造协同。
卓微电子以香港作为国际业务对接窗口，结合深圳市精科睿精密制品有限公司的电子制造资源，协调需求、工程与交付环节。具体服务范围以项目评估为准。
探索详情 ↗从设计到成品，串联制造每一环。
结合精科睿在 PCBA 研发、物料配套、贴片插件及成品组装方面的服务，卓微协助客户把功能需求转化为可沟通、可验证的制造安排。
方案与 PCB
确认功能、电路、板型与结构配合，为样品建立清晰的设计输入。
BOM 与物料
核对元器件型号、交期与替代规则，协调 PCB 制板和物料配套。
SMT 与 DIP
串联贴片、插件与后焊工序，按照板卡特点确认装配和检验要求。
测试与交付
按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。
精科睿内地官网展示的办公及生产环境 · JKR ↗
工程服务
设计评估与打样
在进入生产之前，先确认设计、物料与样品验证路径。
↗02SMT 与 DIP 制造协同
围绕板卡设计，协调贴片、插件与后续装配要求。
↗03测试与品质协同
将产品要求转化为可执行的检验与功能验证项目。
↗04整机组装与交付
把电路板、结构与包装要求连接到完整交付流程。
↗05PCBA 代工代料与物料配套
从 PCB 制板、BOM 配单到装配测试，协调板卡制造所需的物料与工序。
↗06老化测试与三防涂覆协同
根据使用环境评估板卡防护与老化要求，完善制造后段的品质安排。
↗让每一步，都更清晰。
需求沟通
理解应用场景、功能需求及目标。
工程评估
协调物料、工艺及测试方案。
样品验证
确认样品表现与改进方向。
制造交付
按确认范围推进生产与交付。
技术资源
合作前，您可能想了解
只有产品构想，可以开始吗？
可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目标市场。已有设计的项目则建议准备 Gerber、BOM、原理图及测试要求，方便评估下一步。
可以只做板卡，也可以做整机吗？
可分别讨论 PCBA 制造、物料配套及整机组装。整机项目还需确认结构件、线束、标签、包装和出货检验，由双方共同确定交付边界。
报价、起订量及交期如何确定？
需结合设计完整度、元器件供应、工艺复杂度、测试要求和数量评估。样品、试产与批量生产分别确认，让费用和进度有明确依据。
香港与深圳如何配合？
卓微作为香港业务对接窗口，协调客户需求与商务安排；精科睿的内地资源支持工程与制造协同。项目文件中确认制造主体、品质标准与交付责任。