FROM CONCEPT TO DELIVERY / 02

SMT 与 DIP 制造协同

围绕板卡设计，协调贴片、插件与后续装配要求。

图片来源：公司介绍资料；展示为应用示例，具体供应及规格以项目确认为准。

THE DETAILS

服务与应用

评估焊盘、封装、拼板、元器件方向及特殊工艺要求。对于混合装配板卡，需明确各工序顺序与检验方式。生产地点、工艺能力及交期依实际项目确认。

可先整理产品用途、目标数量、预期时间及现有资料，再就服务范围与下一步安排展开沟通。

PROJECT CHECKPOINTS

确认功能、电路、板型与结构配合，为样品建立清晰的设计输入。

核对元器件型号、交期与替代规则，协调 PCB 制板和物料配套。

串联贴片、插件与后焊工序，按照板卡特点确认装配和检验要求。

按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。

在进入生产之前，先确认设计、物料与样品验证路径。

将产品要求转化为可执行的检验与功能验证项目。