FROM CONCEPT TO DELIVERY / 06

老化测试与三防涂覆协同

根据使用环境评估板卡防护与老化要求，完善制造后段的品质安排。

图片来源：公司介绍资料；展示为应用示例，具体供应及规格以项目确认为准。

THE DETAILS

服务与应用

精科睿官网介绍的制造服务包括老化与喷涂。项目评估时，需区分老化筛选、可靠性验证及表面防护的目的，确认温度、负载、时间和检验方法。三防涂覆需事先标注连接器、测试点及禁涂区域，并确认材料、固化和返修要求，以免影响装配或电气接触。

可先整理产品用途、目标数量、预期时间及现有资料，再就服务范围与下一步安排展开沟通。

PROJECT CHECKPOINTS

确认功能、电路、板型与结构配合，为样品建立清晰的设计输入。

核对元器件型号、交期与替代规则，协调 PCB 制板和物料配套。

串联贴片、插件与后焊工序，按照板卡特点确认装配和检验要求。

按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。

在进入生产之前，先确认设计、物料与样品验证路径。

围绕板卡设计，协调贴片、插件与后续装配要求。