FROM CONCEPT TO DELIVERY / 02

SMT 與 DIP 製造協同

圍繞板卡設計，協調貼片、插件與後續裝配要求。

圖片來源：公司介紹資料；展示為應用示例，具體供應及規格以項目確認為準。

THE DETAILS

服務與應用

評估焊盤、封裝、拼板、元器件方向及特殊工藝要求。對於混合裝配板卡，需明確各工序順序與檢驗方式。生產地點、工藝能力及交期依實際項目確認。

可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料，再就服務範圍與下一步安排展開溝通。

PROJECT CHECKPOINTS

確認功能、電路、板型與結構配合，為樣品建立清晰的設計輸入。

核對元器件型號、交期與替代規則，協調 PCB 製板和物料配套。

串連貼片、插件與後焊工序，按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。

按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。

在進入生產之前，先確認設計、物料與樣品驗證路徑。

將產品要求轉化為可執行的檢驗與功能驗證項目。