FROM CONCEPT TO DELIVERY / 03

测试与品质协同

将产品要求转化为可执行的检验与功能验证项目。

图片来源：公司介绍资料；展示为应用示例，具体供应及规格以项目确认为准。

THE DETAILS

服务与应用

按产品风险与功能需求讨论外观检验、功能测试、老化条件及追溯要求。测试覆盖范围、治具、判定标准及报告形式应提前约定；认证需按具体产品与市场另行评估。

可先整理产品用途、目标数量、预期时间及现有资料，再就服务范围与下一步安排展开沟通。

PROJECT CHECKPOINTS

确认功能、电路、板型与结构配合，为样品建立清晰的设计输入。

核对元器件型号、交期与替代规则，协调 PCB 制板和物料配套。

串联贴片、插件与后焊工序，按照板卡特点确认装配和检验要求。

按需求安排功能测试、老化、三防涂覆、整机装配及出货检验。

在进入生产之前，先确认设计、物料与样品验证路径。

围绕板卡设计，协调贴片、插件与后续装配要求。