測試與品質協同
將產品要求轉化為可執行的檢驗與功能驗證項目。

圖片來源:公司介紹資料;展示為應用示例,具體供應及規格以項目確認為準。
THE DETAILS洽談項目 ↗
服務與應用
按產品風險與功能需求討論外觀檢驗、功能測試、老化條件及追溯要求。測試覆蓋範圍、治具、判定標準及報告形式應提前約定;認證需按具體產品與市場另行評估。
項目準備
可先整理產品用途、目標數量、預期時程及現有資料,再就服務範圍與下一步安排展開溝通。
讓每一步,都更清晰。
方案與 PCB
確認功能、電路、板型與結構配合,為樣品建立清晰的設計輸入。
BOM 與物料
核對元器件型號、交期與替代規則,協調 PCB 製板和物料配套。
SMT 與 DIP
串連貼片、插件與後焊工序,按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。
測試與交付
按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT下一個產品,
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