工程服務.
從工程評估到生產協調，為產品開發建立清晰路徑。
01 / SERVICES
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↗設計評估與打樣
在進入生產之前，先確認設計、物料與樣品驗證路徑。
02 / SERVICES
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↗SMT 與 DIP 製造協同
圍繞板卡設計，協調貼片、插件與後續裝配要求。
03 / SERVICES
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↗測試與品質協同
將產品要求轉化為可執行的檢驗與功能驗證項目。
04 / SERVICES
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↗整機組裝與交付
把電路板、結構與包裝要求連接到完整交付流程。
05 / SERVICES↗
↗PCBA 代工代料與物料配套
從 PCB 製板、BOM 配單到裝配測試，協調板卡製造所需的物料與工序。
06 / SERVICES↗
↗老化測試與三防塗覆協同
根據使用環境評估板卡防護與老化要求，完善製造後段的品質安排。
圖片來源：公司介紹資料；展示為應用示例，具體供應及規格以項目確認為準。
MANUFACTURING / CONNECTED CAPABILITIES
從設計到成品，串連製造每一環。
結合精科睿在 PCBA 研發、物料配套、貼片插件及成品組裝方面的服務，卓微協助客戶把功能需求轉化為可溝通、可驗證的製造安排。
01
方案與 PCB
確認功能、電路、板型與結構配合，為樣品建立清晰的設計輸入。
02
BOM 與物料
核對元器件型號、交期與替代規則，協調 PCB 製板和物料配套。
03
SMT 與 DIP
串連貼片、插件與後焊工序，按照板卡特點確認裝配和檢驗要求。
04
測試與交付
按需求安排功能測試、老化、三防塗覆、整機裝配及出貨檢驗。
精科睿內地官網展示的辦公及生產環境 · JKR ↗
合作前，您可能想了解
只有產品構想，可以開始嗎？
可以先提供用途、主要功能、尺寸限制及目標市場。已有設計的項目則建議準備 Gerber、BOM、原理圖及測試要求，方便評估下一步。
可以只做板卡，也可以做整機嗎？
可分別討論 PCBA 製造、物料配套及整機組裝。整機項目還需確認結構件、線束、標籤、包裝和出貨檢驗，由雙方共同確定交付邊界。
報價、起訂量及交期如何確定？
需結合設計完整度、元器件供應、工藝複雜度、測試要求和數量評估。樣品、試產與批量生產分別確認，讓費用和進度有明確依據。
香港與深圳如何配合？
卓微作為香港業務對接窗口，協調客戶需求與商務安排；精科睿的內地資源支持工程與製造協同。項目文件中確認製造主體、品質標準與交付責任。
LET’S BUILD WHAT’S NEXT下一個產品，
洽談項目